印制板，也被稱作電路板，是一種用于電子元器件的載體。它是由一種被稱作“基板”的材質(zhì)制成的，通常是玻璃纖維復合材料或者類似材料。印制板上被印制上的電路不僅僅只有電子元件連接，它們還提供了相應的電源和接地。因此，能夠為電路元件的功能性和行為提供支撐。

印制板加工，也被稱為電路板生產(chǎn)，指的是將電路設計圖打印到印刷板材上的過程。具體工藝流程如下：

第一步：印制板設計

印制板加工的第一步就是設計印制板。在設計電路板時，需要考慮電路的穩(wěn)定性及其它因素：例如，板子的板厚、板子的尺寸、板子材料、板上的配件、以及錫線的形狀與長度等。設計完成后，需要使用相應的軟件將它們轉(zhuǎn)化為實際的制造文件。

第二步：粘結(jié)圖形到印制板上

在電路板生產(chǎn)的第二步，使用光敏樹脂覆蓋印制板，并用紫外線照射它，以使樹脂能夠增加高度，并緊貼到板的表面上。隨后，將電路設計固定在紙上，放在光陰室內(nèi)，并讓激光在紙上刻出設計，最終將其轉(zhuǎn)移到樹脂表面。除此之外，電路板還需要進行化學腐蝕以便于去除板子的框架。

第三步：機器處理

在此步驟中，要求處理印刷板上的銅質(zhì)線路。制造電路需要一定的指導時間以便于去除金屬膜，使板子暴露出樹脂的粘著面。接下來,通過刻蝕的流程來將符合要求的電路原形銅質(zhì)線路留下來。

第四步：穿孔

獲得符合要求的銅質(zhì)線路后，需要在指定地方進行鉆孔，以便于添加適合的元器件接口點。若是雙面或多層板，每層的相同元件穿孔應該相互對齊。

第五步：裝換

當所有必要的穿孔都完成之后，就利用突刺機將銅質(zhì)的材料從板上刮掉。成功完成這個步驟后，印刷板就準備好鍍上錫層并進行配件的安裝。

第六步：錫涂覆

電路制造中的下一步就是浸潤涂層。它涉及涂覆一層錫和鎳Meta層，從而產(chǎn)生可靠、可掃描、可吸附元件的表面。

第七步：圖形化焊接

最后，需要確定板子的各個元件位置，填充適合的挖孔，以便適應安裝的要求。每個元件都必須掃過電路表面，以便于精確定位及時地焊接。